pcb鋁基板制造過程中防板翹曲的制造工藝。

1。工程設(shè)計(jì)：印刷電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：

a.層板的排列應(yīng)對稱，如6層，1～2層和5～6層之間的厚度應(yīng)與層板的層數(shù)一致，否則層板容易翹曲。

b.多層芯板和半固化晶片應(yīng)由同一供應(yīng)商制造。

c.電路圖外表面A和B的面積應(yīng)盡可能接近。如果A面是大銅面，而B面只有幾行，刻蝕后的印制板很容易翹曲。如果兩邊的線面積相差太大，可以在薄邊上一些獨(dú)立的網(wǎng)格，來平衡。

2。下料前烘干板：

銅復(fù)合板下料前烘干（150℃、8±2小時(shí)）的目的是除去板內(nèi)水分，同時(shí)使板內(nèi)樹脂完全固化，進(jìn)一步消除板內(nèi)殘余應(yīng)力，有利于防止板翹曲。目前，很多雙面、多層板仍堅(jiān)持在下料前或烘干后進(jìn)行板材這一步。不過，一些板廠也有例外。目前，pcb工廠的干燥時(shí)間不一致，為4-10小時(shí)不等。建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的牌號和客戶對整經(jīng)的要求來決定。干燥后切成塊或整個(gè)茴香干燥后，兩種方法是可行的，建議干燥板切割后。內(nèi)板也應(yīng)烘烤。

3。半固化膜的經(jīng)向和緯向：

復(fù)合后，半固化板材的翹曲收縮和帶狀收縮有所不同。否則，層壓容易造成成品板翹曲，即使壓干板也難以矯正。造成多層翹曲的原因，很多是層壓半固化膜經(jīng)緯不辨、疊層而引起的。

如何區(qū)分經(jīng)緯度？軋制的半固化板沿經(jīng)度方向軋制，寬度為帶狀。銅箔的長邊是緯向的，短邊是經(jīng)向的。如果您不確定，請咨詢制造商或供應(yīng)商。

4。疊片后應(yīng)力消除：

多層板經(jīng)熱壓和冷壓后取出，切去或磨去毛刺，然后平放在烘箱中150攝氏度干燥4小時(shí)，使板內(nèi)應(yīng)力逐漸釋放，樹脂完全固化，不能遺漏。

5。在電鍍過程中，金屬板應(yīng)矯直：

對于0.4mm~0.6mm超薄多層板的電鍍和圖形電鍍，應(yīng)制作專用夾具。在自動電鍍線上夾好鰭片后，用圓棒把整個(gè)鰭片上的夾子串起來，使?jié)L筒上的所有板都矯直，這樣電鍍后的板就不會變形。如果不采取這種措施，電鍍20或30微米的銅層后，薄板就會彎曲，很難修復(fù)。

6。熱風(fēng)整平后鋼板冷卻：

pcb熱風(fēng)清洗通常在焊錫槽（約250攝氏度）高溫沖擊后，取出應(yīng)放在大理石或鋼板上自然冷卻，送至處理器清洗。這是非常好的抗翹曲板。一些工廠為了提高鉛錫板表面的亮度，將熱風(fēng)板調(diào)平后立即放入冷水中，幾秒鐘后取出進(jìn)行后處理，這種冷熱沖擊，對一些型號的板很可能產(chǎn)生翹曲、分層或氣泡。此外，還可在設(shè)備上增設(shè)空氣浮床進(jìn)行冷卻。

7、經(jīng)編板加工：

在管理良好的工廠，最終檢查時(shí)將檢查100%的平整度。所有不合格的板材將被挑出放入烤箱中，在150攝氏度的溫度下，在壓力下放置3至6小時(shí)，并在自然冷卻的壓力下放置。然后取出板材，做平整度檢查，這樣可以節(jié)省部分板材，有些板材需要做兩三次烘烤才能均勻。上海華寶代理氣動卷板機(jī)是由上海貝爾在使用補(bǔ)救電路板翹曲有很好的效果。如果上述抗翹曲措施不落實(shí)，部分板材干燥壓力無用，只能報(bào)廢。

以上便是pcb鋁基板制造過程中防止翹板的相關(guān)方法介紹，如果想了解更多資訊，歡迎前來咨詢。