在pcb鋁基板生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)遇到各種高要求，那么在這些高要求高標(biāo)準(zhǔn)下，深圳市銘四海電子科技有限公司作為pcb鋁基板生產(chǎn)廠家是如何考慮的呢？
在自動(dòng)貼片生產(chǎn)線上，如果電路板不平整，會(huì)造成定位不準(zhǔn)確，元件不能插入或貼在板孔和貼片焊盤(pán)上，甚至損壞自動(dòng)貼片機(jī)。帶有元器件的電路板焊接后彎曲，很難將元器件腳切割整齊。板子也不能安裝在機(jī)殼或機(jī)座內(nèi)，所以，裝配廠遇到板子翹曲也很惱火。目前，表面貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速度、智能化的方向發(fā)展，這對(duì)作為各種元器件之家的pcb鋁基板提出了更高的平整度要求。

在ipc標(biāo)準(zhǔn)中，表面貼裝pcb板的允許變形量為0.75%，未表面貼裝pcb板的允許變形量為1.5%。事實(shí)上，為了滿足高精度、高速安裝的要求，一些電子組裝廠商對(duì)變形有了更嚴(yán)格的要求。例如，我公司有多個(gè)客戶，允許變形為0.5%，甚至有些客戶要求0.3%。

pcb鋁基板是由銅箔、樹(shù)脂、玻璃布等材料組成，每種材料的物理化學(xué)性能都不一樣，壓在一起會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘余，導(dǎo)致變形。同時(shí)在pcb加工過(guò)程中，通過(guò)高溫、機(jī)械切割、濕法等工藝，會(huì)對(duì)板材的變形產(chǎn)生重大影響，總之可以導(dǎo)致pcb變形比較復(fù)雜，如何減少或消除由于材料性能和加工工藝不同而引起的變形，是pcb鋁基板生產(chǎn)廠家復(fù)雜問(wèn)題之一。