大功率pcb鋁基線路板的制作流程是什么樣子的呢？深圳市銘四海電子科技有限公司將為你一一介紹：
一．接商務(wù)命令單：

1．接到命令單，首先總瀏覽命令單內(nèi)容（合約類(lèi)型、客戶代號(hào)、板材、成型、備注欄、客戶圖紙等），將客戶文件考入本地盤(pán)，核對(duì)文件名的正確性，確定文件版本（導(dǎo)出文件，非0o和180oFILL），調(diào)出文件整體預(yù)覽（外形、正反面等原則性問(wèn)題）。有疑必問(wèn)。

二．編孔：（焊盤(pán)、過(guò)孔）

1．孔徑、焊盤(pán)按工藝要求編輯。（同一元器件孔是否一致，單面焊盤(pán)是否打孔，重孔，槽孔，銑孔，二次孔，沉孔，塞孔，嚴(yán)孔等）

2．產(chǎn)生報(bào)表及數(shù)據(jù)文件與客戶文件相核對(duì)，看有無(wú)編輯錯(cuò)誤以及誤刪除。

三．看線路：

1．根據(jù)線條的粗細(xì)，間距大小，單雙面板，確定線路做傳統(tǒng)或濕膜。按規(guī)定加粗線條（有必要時(shí)還要量出最細(xì)線組）；

2．檢查線路的斷路及短路，線條之間，線條與焊盤(pán)，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距是否符合制作工藝，（cam350檢測(cè)）；

3．是否應(yīng)該加V-CUT或手裁角標(biāo)；

4．Board層蓋線路的效果，Arc的移位。

四．看字符：

1．看命令單是單面，雙面還是無(wú)文字。

2．不更改客戶字體，大小及對(duì)應(yīng)粗細(xì)是否合理，是否完整，字符有無(wú)上焊盤(pán)，字符反，字符細(xì)，線細(xì)等。

3．有無(wú)大銅面噴錫，及字符完整性，確定是否先噴錫后印文字。

五．阻焊：

1．放大值，漏線。

2．過(guò)孔阻焊蓋住，塞住。

六．單拼自檢：

1．放置料號(hào)、周期、商標(biāo)；

2．在對(duì)以上操作進(jìn)行初步審核。手裁（尺寸大小，角標(biāo)是否外移），CNC（銷(xiāo)釘孔、銑刀大小、V-CUT角標(biāo)），郵票孔或段點(diǎn)，沖模（制圖），等各項(xiàng)制程能力；

3．設(shè)置焊接面為正視面。

七．拼板：

1．按命令單要求拼版（成型方式，板材，板厚，尺寸大小，命令單數(shù)量，合理拼加間距），且拼板符合板材利用率。

2．注意屏蔽區(qū)重畫(huà)，字符累加等。

八．文件注釋?zhuān)?

1．添加方向孔，打片要求，標(biāo)注拼板尺寸，傳真號(hào)，板邊料號(hào)（包反括鉆孔料號(hào)，鉆頭大小及庫(kù)區(qū)，噴錫定位孔，特殊工藝要求（先噴后印文字、先銑后拉再銑等）

九．?dāng)?shù)據(jù)：

1．在絕對(duì)坐標(biāo)系中公制產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)，再次核對(duì)鉆頭；

2．?dāng)?shù)據(jù)排列時(shí)注意：槽、孔的區(qū)分。

3．在V2001中計(jì)算面積積分。將孔數(shù)和面積積分加入文件中。

十．填現(xiàn)制造流程工藝表

特殊工藝、孔徑圖、塞孔圖、附客戶圖紙、外形圖、備注欄

十一。終檢：

1．對(duì)以上步驟進(jìn)行核實(shí)，（若是修改料號(hào)，則在制作完成之后查看鉆孔數(shù)據(jù)文件是否更新，并確認(rèn)要求修改之事項(xiàng)是否以落實(shí)，填寫(xiě)相應(yīng)修改聯(lián)絡(luò)單），企劃人員簽字，將各種文件拷到規(guī)定目錄下，打印圖

紙，送交QE審核。
以上便是大功率pcb鋁基線路板的制作流程，如果想了解更多信息，歡迎前來(lái)咨詢。