時間:2023-08-24| 作者:admin
一、鋁基板的特性
1.采用外表貼裝技術(SMT);
2.在電路設計計劃中,對熱擴散停止極為有效的處置;
3.降低產品運轉溫度,進步產品功率密度和牢靠性,延長產品運用壽命;
4.減少產品體積,降低硬體及裝配本錢;
5.取代易碎的陶瓷基板,取得更好的機械耐久力。
二、鋁基板的構造
鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料,由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成:
銅箔:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
導熱絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。
金屬基板:普通是鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
闡明:
1、電路層(即銅箔)經過蝕刻構成印刷電路,使元件的各個部件互相銜接,普通狀況下請求具有很大的載流才能,從而運用較厚的銅箔,厚度普通35μm~280μm;
2、導熱絕緣層是鋁基板中心之所在,它普通是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)秀,具有抗熱老化的才能,可以接受機械及熱應力。
3、金屬基層是鋁基板的支撐構件,具有高導熱性,普通是鋁板,也可運用銅板,合適于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
三、鋁基板的用處:
1.音頻設備:輸入、輸出放大器、均衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備:開關調理器、DC/AC轉換器、SW調整器等。
3.通訊電子設備:高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報電路。
4.辦公自動化設備:電動機驅動器等。
5.汽車:電子調理器、點火器、電源控制器等。
6.電腦:CPU板、軟碟驅動器、電源安裝等。
7.功率模組:換流器、固體繼電器、整流電橋等。