長(zhǎng)時(shí)間使用鋁基板會(huì)產(chǎn)生大量熱量。這時(shí)需要做的就是盡快將這部分熱量散發(fā)出去，否則會(huì)對(duì)產(chǎn)品本身造成很大的傷害。專(zhuān)業(yè)人士很清楚這一點(diǎn)，那么散熱的方法有哪些呢？

散熱的第一種方式是通過(guò)鋁基板本身散熱。目前廣泛使用的材料有覆銅材料、環(huán)氧玻璃布材料、或樹(shù)脂玻璃布材料，少數(shù)產(chǎn)品為紙質(zhì)覆銅材料。雖然這些材料具有特別好的電氣和加工特性，但是它們的散熱特性非常差。作為一種高散熱的元器件，散熱的方式有很多種，因此很難依靠自身的樹(shù)脂來(lái)傳遞熱量，主要是從元器件表面?zhèn)鬟f到周?chē)h(huán)境。

然而，隨著電子元件變得越來(lái)越小，對(duì)安裝精度的要求也越來(lái)越高，同時(shí)散發(fā)的熱量也越來(lái)越多。僅僅依靠表面極小的元器件散熱肯定是不夠的。同時(shí)，由于許多表面安裝元件的廣泛使用，元件產(chǎn)生的大量熱量將直接傳遞給電路板。因此，解決散熱問(wèn)題的最佳方法是提高加熱元件與元件本身直接接觸的能力，這種接觸可以通過(guò)電路板直接傳輸或發(fā)射。

對(duì)于采用自然對(duì)流風(fēng)冷的設(shè)備，最好是縱向或橫向布置集成電路。另一種方式是合理安排電路，也可以達(dá)到散熱的效果。提高銅箔的剩余紀(jì)律和增加導(dǎo)熱孔的數(shù)量是散熱的主要手段。