1. 采用表面貼裝技術(shù)(SMT);

2. 在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行非常有效的處理;

3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品壽命;

4. 減少產(chǎn)品尺寸，降低硬件和組裝成本;

5. 更換易碎的陶瓷基板，提高機(jī)械耐久性。

二、LED鋁基板結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基體組成的金屬線路板材料。其結(jié)構(gòu)分為三層:

Cireuitl.Layer線路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，電路的銅箔厚度為loz到10oz。

DiELcctricLayer絕緣層:保溫層是一種低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。

BaseLayer基層:它是一種金屬基底，通常是鋁或銅。鋁基覆銅層合板和傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布層合板。

電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個印刷電路，以連接元件的各個元件。一般情況下，電路層需要較大的載流能力，因此應(yīng)使用較厚的銅箔。厚度一般是35μm ~ 280μm;保溫層是鋁基板的核心技術(shù)。它通常是由一種特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。熱阻低，粘彈性好，具有抗熱老化能力。它能承受機(jī)械和熱應(yīng)力。

高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層采用該技術(shù)，使其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電氣絕緣。金屬基礎(chǔ)層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求較高的導(dǎo)熱系數(shù)。一般是鋁板。也可以使用銅板(其中銅板可以提供更好的導(dǎo)熱性)，這是適合常規(guī)加工，如鉆孔，沖孔和切割。PCB材料具有其他材料無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。適用于電力元件表面貼裝SMT技術(shù)。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機(jī)械性能好。

三、LED鋁基板的使用:

用途:電力混合IC (HIC)。

1. 音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功放等。

2. 電源設(shè)備:開關(guān)穩(wěn)壓器‘DC / AC變換器’SW穩(wěn)壓器等。

3. 通訊電子設(shè)備:高頻放大‘濾波電器’報(bào)告電路。

4. 辦公自動化設(shè)備:電機(jī)驅(qū)動等。

5. 汽車:電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。

6. 計(jì)算機(jī):CPU板、軟盤驅(qū)動器、電源單元等。

7. 電源模塊:變頻器‘固態(tài)繼電器’整流橋等。

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