鋁基電路板是一種獨(dú)特的金屬基銅包覆板，具有良好的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

一、鋁基電路板的特點(diǎn)

采用表面貼裝技術(shù)(SMT);

在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散的極其有效的處理;

●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品壽命;

●減少產(chǎn)品尺寸，降低硬件和組裝成本;

●取代脆弱的陶瓷基板，提高機(jī)械耐久性。

二、鋁基電路板的結(jié)構(gòu)

鋁基覆銅板是由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基體組成的金屬線路板材料。其結(jié)構(gòu)分為三層:

Cireuitl.Layer電路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板。

絕緣層:保溫層是一種低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度:0.003"~ 0.006"英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)算方法，已被UL認(rèn)可。

基底層:它是一種金屬基底，通常是鋁或銅。鋁基覆銅層壓板、傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布層壓板等。

電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個(gè)印刷電路來連接模塊的各個(gè)組件。一般情況下，電路層需要較大的載流能力，因此應(yīng)使用較厚的銅箔。厚度一般是35μm ~ 280μm;保溫層是鋁基板的核心技術(shù)。它通常是由一種特殊的聚合物填充一種特殊的陶瓷。熱阻低，粘彈性好，具有抗熱老化能力。它能承受機(jī)械和熱應(yīng)力。公司的高性能鋁基板保溫層采用該技術(shù)，使其具有極好的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能;金屬基體層是鋁基板的承重構(gòu)件,需要高的熱導(dǎo)率一般來說,它是一個(gè)鋁板,和一個(gè)銅板也可以使用(銅板可以提供更好的導(dǎo)熱系數(shù)),適合常規(guī)機(jī)械加工如鉆井、沖孔、切割。

PCB材料具有其他材料無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。適用于電力元件表面貼裝SMT技術(shù)。

不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機(jī)械性能好。

三、鋁基電路板用途:

應(yīng)用領(lǐng)域:電力混合集成電路(HIC)。

1. 音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功放等。

2. 電源設(shè)備:開關(guān)穩(wěn)壓器‘DC/AC變換器’SW穩(wěn)壓器等。

3.通訊電子設(shè)備:高頻放大‘濾波電器’報(bào)告電路。

4. 辦公自動(dòng)化設(shè)備:電機(jī)驅(qū)動(dòng)等。

5. 汽車:電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。

6. 計(jì)算機(jī):CPU板‘軟盤驅(qū)動(dòng)器’電源單元等。

7. 電源模塊:變頻器‘固態(tài)繼電器’整流橋等。

8. 燈具:隨著節(jié)能燈的推廣和推廣，各種節(jié)能華麗的LED燈具受到市場(chǎng)的歡迎，LED燈具使用的鋁基板開始大規(guī)模應(yīng)用。

四、鋁基線路板冷卻知識(shí)

該鋁基pcb由電路層(銅箔層)、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板層組成。電路層需要一個(gè)大的載流量,所以應(yīng)該使用厚銅箔,一般35μm 280μm的厚度。保溫層是PCB鋁基板的核心技術(shù)。它通常是由特殊陶瓷成分填充的特殊聚合物，耐熱性小，粘彈性好，抗熱老化，能承受機(jī)械和熱應(yīng)力。高性能PCB鋁基板，如IMS-H01, IMS-H02，和LED-0601使用該技術(shù)使其具有良好的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電氣絕緣;金屬基板是一種鋁基板，支撐構(gòu)件要求有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般是鋁板，而銅板(其中銅板可以提供更好的導(dǎo)熱系數(shù))適合常規(guī)的機(jī)械加工，如鉆孔、沖孔和切割。工藝要求包括:鍍金、鍍錫、osp抗氧化、浸金、無鉛ROHS工藝等。