PCB鋁基板是由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板組成的金屬線路板材料。其結(jié)構(gòu)分為三層:

Cireuitl。層電路層:相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，電路銅箔厚度loz到10oz。

絕緣層:絕緣層是一種低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度:0.003”~ 0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)算方法，已被UL認(rèn)可。

基礎(chǔ)層:它是一種金屬基材，通常是鋁或銅。鋁基覆銅層合板和傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布層合板。該P(yáng)CB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個(gè)印刷電路來連接模塊的各個(gè)組件。一般來說,電路層需要載流能力大,所以應(yīng)該使用厚銅箔,厚度通常35μm ~ 280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板的核心技術(shù)。它通常是由一種特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。熱阻低，粘彈性好，抗熱老化，能承受機(jī)械和熱應(yīng)力。高性能PCB鋁基板，如IMS-H01, IMS-H02，和LED-0601使用該技術(shù)使其具有良好的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電氣絕緣;金屬基板是一種鋁基板，其支撐構(gòu)件要求有較高的導(dǎo)熱系數(shù)，一般是鋁板，但也有銅板(其中銅板可以提供更好的導(dǎo)熱系數(shù))，這是適合常規(guī)機(jī)械加工如鉆孔、沖孔和切割。

PCB材料具有其他材料無法比擬的優(yōu)點(diǎn)。適用于電力元件表面貼裝SMT技術(shù)。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機(jī)械性能好。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機(jī)械性能好。

導(dǎo)熱系數(shù):導(dǎo)熱系數(shù)又稱導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)。它表示材料導(dǎo)熱系數(shù)的物理量。當(dāng)?shù)葴孛娲怪本嚯x為1m，溫差為1°C時(shí)，即熱量(kcal)在1h內(nèi)因熱傳導(dǎo)而通過1m2面積。它的單位是千瓦/米。小時(shí)。[kw / (m.h. .℃)]如果要求襯底材料具有更大的散熱能力，則所使用的襯底材料必須具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)(導(dǎo)熱系數(shù))。如果有必要通過基材實(shí)現(xiàn)隔熱，那么所采用的基材導(dǎo)熱系數(shù)越低，效果越好。

鋁基板熱阻:對物體導(dǎo)熱系數(shù)的定量描述，可用導(dǎo)熱系數(shù)或另一特征參數(shù)“熱阻”表示。相關(guān)專著認(rèn)為導(dǎo)熱系數(shù)適用于表征均勻材料的導(dǎo)熱系數(shù)。作為由多種材料組成的基材材料，其導(dǎo)熱系數(shù)更適合于具有熱阻的定量描述。在熱傳導(dǎo)模式下，物體兩側(cè)表面溫度的差異(稱為溫差)是傳熱的驅(qū)動力。熱阻(Rr)等于這個(gè)溫差(T1-T2)除以熱通量(P)，因此，襯底材料的熱阻越小，其導(dǎo)熱系數(shù)越高。

鋁基板的型號和參數(shù):市場上的鋁基板分為1.0mm、1.5mm和2.0mm三種厚度?；緟?shù)為普通型和高導(dǎo)熱型。一般類型一般導(dǎo)熱系數(shù)為1.0或以上(鋁基基板的基底導(dǎo)熱系數(shù))。高導(dǎo)電性類型增加了一層導(dǎo)熱性。這種材料更貴，工藝也更復(fù)雜。(至3.0或以上)。另一個(gè)重要參數(shù)是耐壓，一般普通版在500V-2500V之間(視板材質(zhì)量而定)，優(yōu)版可達(dá)3000V以上，或可定制(達(dá)7000V)