在過去，隧道燈鋁基板產品并沒有那么復雜、緊湊，設備之間的間距和距離也很大。因此，有時殘留并沒有太大的影響，導致對隧道燈鋁基板清洗重視不夠。

實際上多氯聯(lián)苯在加工過程中，特別是在焊接工藝過程中，一般都有錫膏、焊料、焊錫絲、焊劑等的殘留，如果殘留不干凈，會引起電路腐蝕、短路，將直接影響產品的穩(wěn)定性和可靠性，因此這些殘留在隧道燈鋁基板上的布局將形成主要的污染源。

目前，隧道燈鋁基板產品的精度越來越高，元器件之間的距離越來越小。因此，對多氯聯(lián)苯組件的總體要求越來越高。過去不重視的殘留物會影響許多產品的穩(wěn)定性和可靠性。

因此，隧道燈鋁基板清洗是一個必須完成的重要步驟。尤其是焊接完成后要盡快清理，因為焊劑的殘留物會隨著時間的推移逐漸硬化，形成腐蝕，并根據不同清洗等級的要求，采用不同的清洗設備和清洗方案。