鋁基板pcb壓力高達(dá)4500v，熱導(dǎo)率大于2.0，銅箔厚度loz至10oz。然而，一般情況下，鋁基板pcb的電壓電阻取決于絕緣層的厚度。一般因?yàn)殇X基板功率器材功率密度大，所以銅箔較厚。如果使用3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻過程需要用工程設(shè)計(jì)的線寬來補(bǔ)償，不然，蝕刻后的線寬將超出公差。

在印刷電路板加工過程中，鋁基板的鋁基面必須事先用保護(hù)膜進(jìn)行保護(hù)，否則一些化學(xué)物質(zhì)會(huì)腐蝕鋁基面，造成外觀損傷。而且保護(hù)膜容易損壞，造成縫隙，這就要求整個(gè)pcb加工過程必須開槽。

我們還可以使用以下3個(gè)步驟來測(cè)試鋁基板PCB的耐壓性：

1。設(shè)置試驗(yàn)電壓和電路；

2。用左手將電源負(fù)極測(cè)試銷放在PCBA負(fù)極焊點(diǎn)上；

3。用右手將電源正極測(cè)試銷放在PCBA的正極焊點(diǎn)上。

注：在鋁基板pcb上測(cè)試印刷電路板時(shí)，請(qǐng)戴上防靜電手套。