鋁基板pcb印刷電路板能承受高達(dá)4500V的電壓，熱導(dǎo)率大于2.0，銅箔厚度loz至10oz，但一般情況下，鋁基板印刷電路板的電壓公差取決于絕緣層的厚度。

一般來(lái)說(shuō)，由于鋁基板pcb的功率器件，功率密度高，所以銅箔比較厚。如果使用3oz以上的銅箔，厚銅箔的蝕刻過(guò)程需要用工程設(shè)計(jì)的線寬來(lái)補(bǔ)償，否則，蝕刻后的線寬將超出公差。

在印刷電路板加工過(guò)程中，鋁基板的鋁基面必須事先用保護(hù)膜進(jìn)行保護(hù)，否則一些化學(xué)物質(zhì)會(huì)腐蝕鋁基面，造成外觀損傷。而且保護(hù)膜很容易損壞，造成縫隙，這就要求整個(gè)pcb加工過(guò)程必須是插座式的。

我們還可以通過(guò)以下三個(gè)步驟來(lái)測(cè)試鋁基板PCB的電壓電阻：

1。首先設(shè)置測(cè)試電壓和電路；

2。用左手將電源負(fù)極測(cè)試銷放在PCBA負(fù)極焊點(diǎn)上；

3。將電源的正極測(cè)試針?lè)旁赑CBA的正極焊點(diǎn)上。

注：測(cè)試鋁基板pcb印刷電路板時(shí)，請(qǐng)戴上防靜電手套。